东莞建和电子有限公司:公司成立于1993年,坐落于环境优美的东莞虎门镇。是专业从事PCB电路板、LED线路板、铝基板、单面板、双面板、多层板的研发生产的**企业,经过21年的努力,深圳铝基板,公司已形成月产能达到150000㎡的生产规模。
进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时,要注明镀层厚度;
10,蚀刻时要进行首件试验,条件确定后再进行蚀刻,蚀刻后必须中和处理;
11,在进行多层板生产过程中,要注意内层图形的检查或AOI检查,合格后再转入下道工序;
12,在进行层压时,应注明工艺条件;
13,有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位;
14,如进行热风整平时,要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;
15,成型时,全国铝基板,要注明工艺要求和尺寸要求;
16,在关键工序中,要明确检验项目及电测方法和技术要求。
东莞建和电子有限公司是一家专业电路板生产企业,致力于高精密单、双面、 铝基板电路板生产制造,专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。 公司在东莞建立了场地**过 8000 ㎡的生产基地。
工厂引进先进的电路板设备,聘用经验丰富的专业英才进行管理。是一家规模强大,设备精良,管理严格,品质**的电路板生产企业。 公司自1993 年创建以来,规模迅速发展,铝基板,拥有 8000 余平方米的厂房, 300多名员工。产品于1995年取得ISO9001、***认证,2000年一次取得欧盟ROHS无铅产品认证和美国UL认证。引进整套先进的生产设备,培养了一支从事印刷电路板加工的专业队伍,健全了从市场开发,工程设计,到加工生产的一条龙服务。公司以生产优质产品,回报社会的经营管理宗旨。将广纳人才作为企业立足之本,视产品质量为企业之生命,为客户提供优质的产品,较满意的服务。