精密双面铝基板专业工厂,双面铝基板,东莞建和电子

8.5代TFI-LCD 玻璃基板是什么材料做的：

不论几代线，TFI-LCD 玻璃基板都是**薄玻璃，也就是1.5mm以下的玻璃，不过用在TFI-LCD上的多是0.55-0.8mm。  

1、TFI-LCD 玻璃基板包括低碱玻璃及无碱玻璃。低碱玻璃包括钠玻璃及中性硅酸硼玻璃两种，多应用于TN及STN LCD上，主要生产厂商有日本板硝子（NHT）、旭硝子（Asahi）及*硝子（Central Glass）等，以浮法生产为主；无碱玻璃则以无碱硅酸铝玻璃(Alumino Silicate Glass，主成分为SiO2、Al2O3、B2O3及BaO等)为主，其碱金属总含量在1%以下，主要用于TFT- LCD上，**厂商为美国康宁( Corning )公司，以溢流熔融法制程生产为主。

2、玻璃基板的制程中，主要技术包括进料、薄板成型及后段加工三部分，其中进料技术主要控制于配方的好坏，首先是在高温的熔炉中将玻璃原料熔融成低黏度且均匀的玻璃熔体，不但要考虑玻璃各项物理与化学特性，并需在不改变化学组成的条件下，选取原料配方，以便有效降低玻璃熔融温度，使玻璃澄清，同时达到玻璃特定性能，符合实际应用之需求。而薄板成型技术则攸关尺寸精度、表面性质和是否需进一步加工研磨，以达成特殊的物理、化学特性要求，后段加工则包含玻璃之分割、研磨、洗净及热处理等制程。

3、各世代主要的差别就在玻璃基板的尺寸，其玻璃基板越大，因此可切割出更多片面板，以提高产能降低成本，精密双面铝基板专业工厂，可以生产出更大尺寸的面板。8.5代玻璃基板尺寸2200 x 2500mm，相当于一张台球桌大小，可切割6片55吋或8片46吋面板，主要用来生产46吋以上的大型面板。  

4、十二五建材行业的规划了发展大力TCO玻璃和TFI-LCD玻璃基板，中国庞大的电视市场吸引TFT-LCD面板的投资，日韩台业者加上中国当地业者筹设G5以上的工厂即**过10座，这些工厂将陆续在2011年下半年到2013年间陆续量产，若皆能顺利量产，年产能将**过5，000万平方公尺，双面铝基板货期准，若加上彩色滤光片，意味着中国将有**过1亿平方公尺的玻璃基板需求，相当于2010年**市场的三分之一。

铝基板工艺流程：

一、 开料

1、 开料的流程铝基板制作工艺流程领料--剪切

2、 开料的目的

将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸

3、 开料注意事项

① 开料首件核对首件尺寸

② 注意铝面刮花和铜面刮花

③ 注意板边分层和披锋

二、 钻孔

1、 钻孔的流程

打销钉--钻孔--检板

2、 钻孔的目的

对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助

3、 钻孔的注意事项

① 核对钻孔的数量、孔的大小

② 避免板料的刮花

③ 检查铝面的披锋，孔位偏差

④ 及时检查和更换钻咀

⑤ 钻孔分两阶段，专业生产双面铝基板，一钻:开料后钻孔为外围工具孔

二钻:阻焊后单元内工具孔

三、 干/湿膜成像

1、 干/湿膜成像流程

磨板--贴膜--曝光--显影

2、 干/湿膜成像目的

在板料上呈现出制作线路所需要的部分

3、 干/湿膜成像注意事项

① 检查显影后线路是否有开路

② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生

③ 注意板面擦花造成的线路不良

④曝光时不能有空气残留防止曝光不良

⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影

四、酸性/碱性蚀刻

1、 酸性/碱性蚀刻流程

蚀刻--退膜--烘干--检板

2、 酸性/碱性蚀刻目的

将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀;

3、酸性/碱性蚀刻注意事项

① 注意蚀刻不净，蚀刻过度

② 注意线宽和线细

③ 铜面不允许有氧化，刮花现象

④ 退干膜要退干净

五、丝印阻焊、字符

1、 丝印阻焊、字符流程

丝印--预烤--曝光--显影--字符

2、 丝印阻焊、字符的目的

① 防焊:保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路

② 字符:起到标示作用

3、 丝印阻焊、字符的注意事项

① 要检查板面是否存在垃圾或异物

② 检查网板的清洁度COB铝基板③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡

④ 注意丝印的厚度和均匀度

⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度

⑥ 显影时油墨面向下放置

六、V-CUT，锣板

1、 V-CUT，锣板的流程

V-CUT--锣板--撕保护膜--除披锋

2、 V-CUT，锣板的目的

① V-CUT:将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用

② 锣板:将线路板中多余的部分除去

3、 V-CUT，双面铝基板，锣板的注意事项

① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺

② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀

③ 较后在除披锋时要避免板面划伤

七、测试，OSP

1、 测试，OSP流程

线路测试--耐电压测试--OSP

2、 测试，OSP的目的

① 线路测试:检测已完成的线路是否正常工作

② 耐电压测试:检测已完成线路是否能承受*的电压环境

③ OSP:让线路能更好的进行锡焊

3、 测试，OSP的注意事项

① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品

② 做完OSP后的摆放

③ 避免线路的损伤

八、FQC，FQA，包装，出货

1、流程

FQC--FQA--包装--出货

2、目的

① FQC对产品进行全检确认

② FQA抽检核实

③ 按要求包装出货给客户

3、注意

① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分

② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实

③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损