东莞建和电子 图 、东莞条形铝基板供应、条形铝基板

一、线路板制造流程－压合

多层线路板必须做层间的结合，即将铜箔、胶片与棕（黑）化处理后的内层线路板，压合成多层基板。

压合的一般流程:

棕化：在内层的铜面上形成一层棕色**金属转化膜，增加铜面粗糙度，起到活化铜表面，东莞条形铝基板专业生产，粗化板面的作用，从而加大PP与内层线路板的接合力。

预组（铆合）：将棕化好的芯板，按工程设定的结构叠放在一起。

组板：在预组好的板两边面贴上铜箔，每两张铜箔之间用镜面钢板隔开，东莞条形铝基板供应，累叠高度至设定高度。

压合：将已组好的板推入压机，广州条形铝基板优惠，通过高温高压真空的条件下，将各芯板，条形铝基板，半固化片以及铜箔粘结在一起。

X-RAY钻定位孔：利用X光的透视作用识别芯板靶标位，然后钻出钻孔工序使用的定位孔。

修边：将压合出来的板，依工程资料要求尺寸切割整齐，并对端面研磨。

生产PCB板一共多少个流程：

不同层数、不同工艺、不同用途的电路板的流程个数也不相同。就较简单的双面有铅喷锡板的负向工艺来说吧，有以下几个流程:生产板开料、磨边倒角、上销钉、钻孔、去毛刺、沉铜、电镀、图转前处理、贴膜、曝光、蚀刻、AOI检测、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、字符印刷、热固烘烤、有铅热风处理、V加工成型、铣加工成型、通断测试、较终全检、包装入库。