单面板,东莞建和电子,重庆单面板销售

陶瓷基板用途：

大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。汽车电子，航天航空及电子组件。太阳能电池板组件；电讯**交换机，接收系统；激光等工业电子。折叠编辑本段特点机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。较好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、**。使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。折叠编辑本段优越性陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，江西单面板工厂，省工、节材、降低成本；减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，重庆单面板销售，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；**薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。绝缘耐压高，**人身安全和设备的防护能力。可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。折叠

按档次级别从底到高划分如下:

94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

详细介绍如下:

94HB:普通纸板，不防火(低档的材料，模冲孔，不能做电源板)

94V0:阻燃纸板 (模冲孔)

22F: 单面半玻纤板(模冲孔)

CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔，单面板，不能模冲)

CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米)

FR-4: 双面玻纤板

一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V-0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种

二.半固化片:1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板

四.无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点

高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由'玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。

一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。

通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。

基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，河南单面板供应，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。