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PCB板剖制的概念

PCB板剖制是指根据原有的PCB板实物得到原理图和板图（PCB图）的过程。其目的是进行后期的开发。后期开发包括安装元器件、深层测试、修改电路等。因为不属于PCB板剖制的范畴又与之相关，因此仅做介绍不再详述。

PCB板剖制的流程

1、 拆除原板上的器件。

2、 将原板扫描，得到图形文件。

3、 将表面层磨去，得到中间层。

4、 将中间层扫描，得到图形文件。

5、 重复2-4步，直到所有层都处理完。

6、 利用**软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件，设计人员只需把图形描一遍即可。

7、 检查核对，完成设计。

PCB板剖制的技巧

PCB板剖制尤其是多层PCB板的剖制是件费时费力的工作，其中包含了大量的重复性劳动。设计人员必须有足够的耐心和细心，否则非常容易产生错误。做好剖制PCB板设计的关键在于利用合适的软件代替人工进行重复性工作，灯条板，即省时又准确。

1、剖制过程中一定要用扫描仪。

许多设计人员习惯直接在PROTEL、PADSOR或CAD等PCB设计系统上画线。这种习惯非常不好。扫描得到的图形文件既是转换成PCB文件的基础，深圳灯条板批发，又是后期进行检查的依据。利用扫描仪可以大大降低劳动难度和强度。毫不夸张地说，如果能充分利用扫描仪，即使没有设计经验地人员也可以完成PCB板剖制工作。

2、单方向磨板。

有些设计人员为了追求速度，选择双向磨板（即由前后表面向中间层磨掉板层）。其实这是非常错误的。因为双向磨板非常容易磨穿，致使其它层损坏，珠海灯条板销售，结果可想而知。PCB板的外层由于工艺和有铜箔、焊盘等原因较硬，中间层较软。因此到较中间层，问题更为严重，往往无法打磨。另外，江门灯条板制造，各个厂商生产的PCB板材质、硬度、弹性都不一样，很难准确磨去。

PCB多层板的布线方法四层电路板布线方法：一般而言，四层电路板可分为**层、底层和两个中间层。**层和底层走信号线， 中间层首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD **NE 添加INTERNAL **NE1和INTERNAL **NE2 分别作为用的较多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER，这会增 加MID**YER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和**NE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。 如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在**NE1或者**NE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导 线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域 （主要是为了后面**CE/SPLIT **NE命令的方便），然后用**CE/SPLIT **NE在INTERNAL **NE1和 INTERNAL **NE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一**NE中此区域不存在VCC了） 的范围（注意同一个**NE中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一**NE中重叠两块， 且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。 只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会 出问题）。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连，DIP封装器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的**NE让开。点击DESIGN/SPLIT **NES可查看各SPLIT **NES。